說明：因應半導體製程工程師人才缺口，協助人才提升製程流程改善技能養成，學習半導體製程及分析技術、品質管制與半導體IC載板介紹，並融合運用，進而提升半導體製程流程改善之能力。。

課程期間：111年8月8日至22日。

報名繳件日期：即日起至111年8月3日止。

報名資格：

學歷：大學學歷以上之應屆畢業生或待業者(以理工相關背景尤佳）。

學員參訓須以結訓後直接就業為目標，無就業意願者或有升學計畫者，請勿報名。

課程費用：政府全額補助。